삼성전자DS 메모리 사업부 VS TSP 총괄, 패키지 개발 VS 공정 기술

Q. 삼성전자DS 메모리 사업부 VS TSP 총괄, 패키지 개발 VS 공정 기술

bbain7

인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무

2025.08.28

답변 7

고
고래왕크삼성전자
코차장 ∙ 채택률 70% ∙
회사
일치
1. 티오는 메모리가 더 많고, 어느 부서든 학사가 더 많습니다. 보통 50% 넘는게 대다수입니다. 2. 아니요, 그 스펙이라도 더 자세하게 작성하고, 본인의 것으로 만든다면 하나의 경험이라도 합격하실 수 있습니다. 3. 메모리사업부 공정기술 추천드립니다. 패키지 개발은 전공 석사분들이 많이 지원합니다. 채택 부탁드립니다.
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2025.08.30
이
이삼삼)삼성전자
코과장 ∙ 채택률 59% ∙
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일치
1. 개발 부서에도 학사 정말 많습니다 저도 학사구요 2. 어차피 일은 와서 다시 다 배웁니다 공정 실습 경험을 깊게 자소서에 풀어나가시면 충분히 어필될 것 같습니다
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2025.08.30
M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 82% ∙
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일치
지원자님~ 말씀하신 프로젝트 경험과 연구실 인턴 경험은 패키지개발 직무에서 강력한 강점으로 작용할 수 있어요~! 특히 Ansys를 이용한 EBG 구조 설계, 대역폭 설계 경험은 패키지 개발 과정에서 신호 무결성, EMI/EMC 설계와 연관성이 높기 때문에 실무 적합성을 보여주기 좋습니다~ 메모리사업부와 TSP총괄을 비교하면, 메모리사업부 패키지개발은 학사로 입사할 기회가 제한적이고, 대부분 석박사 중심이긴 하지만 프로젝트 경험이 강하면 충분히 경쟁력이 있어요~ TSP총괄은 패키지개발 영역에서도 학사 선발 비율이 조금 더 있는 편이고, 다양한 패키지 설계 경험을 자소서에서 강조하면 좋습니다~ 공정 기술 쪽은 티오가 많아 보이지만, 말씀하신 것처럼 관련 경험과 역량이 부족하면 단순히 숫자가 많다고 유리하지 않습니다~ 오히려 스펙이 충분히 갖춰진 패키지개발 지원자가 공정 기술에서 티오가 많아도 상대적으로 불리할 수 있습니다~ 정리하면, 프로젝트 경험과 연구실 인턴 경험을 살릴 수 있는 패키지개발 직무 쪽으로 전략을 잡는 것이 장기적으로 더 유리하고, 공정 기술 쪽은 관련 경험이 충분하지 않다면 티오가 많다고 해도 메리트가 떨어질 수 있습니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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2025.08.29
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.
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2025.08.28
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
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일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 메모리 티오가 많고 비율은 몰라요 누구도... 2) 네 ㅎㅎ 3) 전자요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.08.28
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 87%
멘티님 패키지개발은 메모리사업부와 TSP총괄 모두 전자공학 전공과 EBG·시뮬레이션 경험이 강점으로 작용하며, 패키지개발 티오는 공정기술에 비해 적지만 꾸준히 증가 중이고 학사 비율도 실질적으로 50% 내외로 의무 비율을 두고 선발하니 불리하지 않습니다 멘티님 공정기술 직무는 티오가 더 많고 학사 채용 비중이 70% 전후로 패키지개발보다 규모가 크지만 관련 실습이라도 있다면 합격 사례가 많으니 도전하실 만합니다 멘티님 프로젝트+인턴 경험 강점이 뚜렷해 패키지개발 지원 시 설계·분석·실험 기반 역량을 어필하면 경쟁력 높고, 공정기술로 지원해도 실습경험은 충분히 의미를 발휘할 수 있습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2025.08.28
d
dev.jelly삼성전자
코상무 ∙ 채택률 51% ∙
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일치
안녕하세요~!! 저는 메모리 사업부를 추천 드립니다 보통 학사 비율은 절반보다 조금 더 많은 수준인 것 같아요.
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2025.08.28
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